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      0.3mm 超薄鋁碳化硅片



      概述


      Al/SiC復合板是第三代電子封裝材料,在現代電子封裝材料的發展中,熱膨脹、散熱和輕量化是必須考慮的三大基本要素。

      理想的高性能電子封裝材料,要求有低的熱膨脹系數(<7~9X10-6/K),高的熱傳導率(>100w/m·k)和低的材質密度(<3g/cm3),還應有合理的剛度,易于加工成型及涂裝處理。

      Al/SiC復合材料是滿足上述要求的最佳選擇,但傳統的Al/SiC復合材料采用壓力或無壓滲透技術制造,工藝復雜、不易控制、材料也難以加工。

      我公司采用新技術研制成功的LD1501新型Al/SiC復合板,具有上述性能,同時可依Al與SiC的配比調節熱膨脹系數的高低。


      產品特點


      • LD1501 Al/SiC復合片具有高導熱率、低膨脹系數和低密度的優點,能防止疲勞失效。
      • 熱膨脹系數為7~8x10-6/K,導熱系數150~160 w/m·k,密度2.9~3.3 g/cm3,三者皆佳。
      • 厚度可從0.2~0.3mm到數毫米(通常為1~2mm),可鍍金、鎳、錫等,亦可陽極氧化處理。面積大小和厚度可依客戶要求定制。
      • 便于裁剪,任取外形,可磨加工


      典型應用


      電子及微電子封裝材料;電子設備的熱管理材料。尤其適用于航空航天、微波集成電路、功率模塊、軍用射頻系統等領域。



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