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新一代電子封裝材料—超薄Al/SiC復合板



新一代電子封裝材料- 超薄Al/SiC復合板


隨著電子系統的高性能化及微型化,熱管理及電子封裝越來越占有不可取代的重要地位。匹配的熱膨脹、高導熱率和低密度是現代電子封裝材料所必須考究的三大基本要素。將電子設備更加強大的功能集攏到更小的組件中,溫度控制已是設計中至關重要的挑戰之一,電力器件、印刷電路板和新一代LED照明燈等,都會遇到熱積累如何排散的疑難問題。Cu-W、Cu-Mo、Kovar合金、Be-BeO等,存在著密度高、導熱性差、熱膨脹系數大或價格高等不同方面的問題。因此,開發一種重量輕,熱膨脹系數低、熱導率高的封裝材料已是當務之急。


Al/SiC復合材料是目前得到實際應用的最先進的封裝材料,其特點是重量輕、熱膨脹系數可調、具有良好的導熱性、SiC分布均勻、各向同性,SiC含量可介于30-70之間,用以調整熱膨脹系數和熱導率。低SiC含量可代替鋁合金,中等含量可代替難加工的鈹材,高含量可取代Cu-W和Kovar合金,成本下降,性能提高,使該材料有廣闊的應用前景。


廊橋公司生產的Al/SiC復合材料的高導熱率、低密度、可調的熱膨脹系數等特點,可滿足先進電子構件的輕量化、高功率密度、高可靠性和長壽命的設計要求,主要應用領域為:


  • 功率器件的基座及熱沉:在高性能的IGBT和MOSFET功率器件中,取代膨脹系數很大的無氧銅,作為底座基片,提高器件的可靠性。
  • 印刷電路板芯件:制作印刷電路板芯件、可減少熱疲勞和震動疲勞,改善散熱狀沉,提高性能,減輕重量。
  • 微處理器的散熱裝置及蓋板:對微處理器的封裝更新換代,取代陳舊的W-Cu和Mo-Cu,降低成本,減輕重量,提高可加工性。
  • LED芯片基板:作為LED封裝基板,規模龐大、市場廣闊、前景誘人。
  • 電子器件的基座和外殼:可減輕工件重量的45%-50%,尺寸穩定性提高。





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