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EMC屏蔽填料

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作為導電硅橡膠板、導電襯墊(如平襯墊、O型圈襯墊等)、導電硅橡膠條(如中空/實心O型條、中空/實心D型條、特殊形狀硅橡膠條等)、導電膠水的復合粉填料,廣泛應用于智能...[查看詳細]

導熱散熱填料

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作為導熱塑料、導熱塑膠粒,導熱膏,導熱灌封膠,導熱硅膠片,導熱絕緣片、導熱硅脂,導熱膠水,導熱雙面膠的復合粉填料,廣泛應用于光電通訊(如智能手機、平板電腦、通訊...[查看詳細]

電子封裝材料

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廣泛應用于軍用電子產品。如功率器件底座、印刷電路板芯和微處理器端蓋、高密度電子線路的罩的封裝。[查看詳細]

摩擦潤滑填料

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廣泛應用于汽車、航空、航天、發電以及其他一些專業的市場。具體有液力變矩器用離合器、用于手動、自動、手自一體變速器的換擋零部件(同步環)、用于四驅系統的分動器的零...[查看詳細]

粉末冶金材料

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鎳包金剛石由于其穩定的性能,逐漸應用于樹脂結合劑、濕磨制品、金剛石線鋸等,有效提高把持力,具有良好的散熱特點,防止在高速切削中碳化。[查看詳細]

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